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　　专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种MEMS器件及其制造方法，包括：层叠设置的基底结构层和可动结构层；基底结构层包括基底层及其上方的互联层，互联层设置有固定部件；可动结构层包括若干可动部件，可动部件之间的间隙，位置对应互联层的固定部件；其中，可动部件的上下两端的水平尺寸小于位于中间的主体部分的水平尺寸。本申请通过可动部件的特殊形状设计，可扩大可动部件与固定部件的边角处的间隙，可避免可动部件与固定部件粘连，减小可动部件运动不畅，甚至器件失效的风险。